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商品訊息功能:


  • RFID防竊設計技術


  • 13吋筆電保護隔層


  • 表面特殊防潑水處理


  • 高度防水、防塵


  • 拉鏈使用次數經國際標準測試










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商品訊息簡述:

  • 品牌:BESIDE-U 在你身邊
  • 商品型號:BCR36RS15100D
  • 揹法:手提, 後背
  • 款式(功能):方包, 功能包, 外出包, 收納包, 兩用包, 萬用包, 隨身包, 電腦包, 多功能包, 後背包, 長方包
  • 顏色:黑色系
  • 外層材質:NYLON 100?li>
  • 內層材質:條紋圓點尼龍布
  • 尺寸-長:30cm
  • 尺寸-寬:10cm
  • 尺寸-高:39cm
  • 重量:0
  • 產地:中國
  • 適用性別:女用
  • 開口方式:拉鍊式
  • 提把高度:6cm
  • 背帶長度:≦90cm
  • 內部夾層:2
  • 外袋數:3
  • 內袋數:6
  • 底珠:無
  • 手機袋:有
  • 適用筆電尺寸:13吋
  • 商品配件:無
  • A4文件:可
  • 維修保養卡:有
  • 外層清潔方式:使用中性溶劑,包袋上之五金飾扣避免直接浸泡於水中。
  • 備註1:商品顏色因不同螢幕設定差異略有不同,以實際商品顏色為準!
  • 備註2:本表所示數值會因不同包款材質軟硬度等因素,與實際商品尺寸略有誤差。
  • 備註3:提把高度量度方法: 由提把/肩帶中央點至包頂距離。




內容來自YAHOO新聞

小米機 把我高規IC當地攤貨賣

小米最新發表的紅米Note 2手機、超低價只要台幣4000元,宣告高規低價化手機時代來臨,也等於是將台灣最新的高科技IC晶片當成地攤貨賤賣,恐重創國內IC設計供應鏈產業板塊移動;聯發科原本向上搶攻高階手機晶片市場,但被小米打亂布局後,恐退守回中低階晶片市場,面板驅動IC更將面臨紅色供應鏈低價化壓力衝擊。

紅米Note 2手機配備聯發科Helio X10 8核處理器,5.5吋具備1080p解析度,三星1300萬相位對焦相機,是高階手機規格配備,先前外界預測售價在6500元至7500元台幣,最終售價4000元,業界一片嘩然,一般預料小米志在搶攻市占率,賠錢在所不惜。

不過小米高規格、低價化、搶占市占率策略,卻苦了台灣手機零件供應商,像是聯發科Helio X10處理器為高階手機晶片,主打頂級性能,搭載聯發科技自行開發的專利技術,包括:宏達電ONE M9+、Gionee金立 E8、OPPO歐珀R7 Plus移動版,樂視LeTV 樂1,SONY Xperia M5均搭配聯發科該款處理器,這些手機平均售價在1萬元台幣以上價位。

據業界指出,Helio X10處理器報價約在每套26美元,折合台幣約832元,約占小米手機總價約2成,顯然小米4000元台幣有找策略,小米是自行吸收虧損部分,對聯發科Helio X10毛利率不會有太大影響,但聯發科高階晶片產品被低價化,打壞聯發科辛苦建立高階品牌形象,其次對聯發科預計第4季推出的Helio X20、P20等高階晶片能否守穩價格毛利率,值得關注。

另外,低價化現象,零組件供應商恐出現產業板塊移動。由於全球手機成長趨緩,高階晶片龍頭高通跳下來搶中階手機晶片市場;而紅色供應鏈展訊、海思等中國晶片則搶攻低階市場,聯發科腹背受敵。

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新聞來源https://tw.news.yahoo.com/小米機-把我高規ic當地攤貨賣-065900441--finance.html

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